Повеќеслојни плочки со среден TG150, 8 слоеви

Да воведеме некои сознанија за дебелината на бакарот на PCB.

Бакарна фолија како спроводливо тело на PCB, лесно се лепи на изолациониот слој, шема на коло отпорна на корозија. Дебелината на бакарната фолија се изразува во oz (oz), 1oz = 1.4mil, а просечната дебелина на бакарната фолија се изразува во тежина по единица површина со формулата: 1oz = 28.35g/FT2 (FT2 е квадратни стапки, 1 квадратна стапка = 0.09290304㎡).
Меѓународна дебелина на бакарна фолија за PCB: 17,5 μm, 35 μm, 50 μm, 70 μm. Општо земено, купувачите не прават посебни забелешки при производство на PCB. Дебелината на бакарот на единечните и двостраните страни е генерално 35 μm, односно 1 ампер бакар. Секако, некои од поспецифичните плочи ќе користат 3 oz, 4 oz, 5 oz... 8 oz, итн., во зависност од барањата на производот, за да се избере соодветната дебелина на бакарот.

Општата дебелина на бакарот на едностраната и двостраната PCB плоча е околу 35 μm, а дебелината на другиот бакар е 50 μm и 70 μm. Површинската дебелина на бакарот на повеќеслојната плоча е генерално 35 μm, а внатрешната дебелина на бакарот е 17,5 μm. Употребата на дебелина на бакарот на PCB плочата главно зависи од употребата на PCB и напонот на сигналот, големината на струјата, 70% од печатените плочки користат дебелина на бакарна фолија од 3535 μm. Се разбира, за струјата е преголема, дебелината на бакарот ќе се користи и на печатените плочки како 70 μm, 105 μm, 140 μm (многу малку).
Употребата на PCB плочи е различна, дебелината на употребата на бакар е исто така различна. Како и вообичаените потрошувачки и комуникациски производи, користете 0,5oz, 1oz, 2oz; за повеќето производи со голема струја, како што се производи со висок напон, плочи за напојување и други производи, генерално користете производи со дебелина од 3oz или повеќе за бакарни производи.

Процесот на ламинирање на плочките со кола е генерално како што следува:

1. Подготовка: Подгответе ја машината за ламинирање и потребните материјали (вклучувајќи плочки за печатење и бакарни фолии што треба да се ламинираат, плочи за притискање итн.).

2. Третман за чистење: Исчистете ја и деоксидирајте ја површината на печатената плоча и бакарната фолија што треба да се притисне за да се обезбедат добри перформанси на лемење и лепење.

3. Ламинација: Ламинирајте ја бакарната фолија и печатената плоча според барањата, обично еден слој печатена плоча и еден слој бакарна фолија се редат наизменично, и на крај се добива повеќеслојна печатена плоча.

4. Позиционирање и притискање: ставете ја ламинираната плочка на машината за притискање и притиснете ја повеќеслојната плочка со позиционирање на плочата за притискање.

5. Процес на пресување: Под претходно определено време и притисок, печатената плоча и бакарната фолија се притискаат заедно со машина за пресување, така што тие се цврсто споени заедно.

6. Третман за ладење: Ставете ја притиснатата плочка на платформата за ладење за третман на ладење, така што ќе може да достигне стабилна температура и притисок.

7. Последователна обработка: Додадете конзерванси на површината на печатената плоча, извршете последователна обработка како што се дупчење, вметнување на иглички итн., за да се заврши целиот процес на производство на печатената плоча.