Прототип на печатени кола со црвен лемење маски кастелирани дупки
Спецификација на производот:
| Основен материјал: | FR4 TG140 |
| Дебелина на ПХБ: | 1,0+/-10% mm |
| Број на слоеви: | 4L |
| Дебелина на бакар: | 1/1/1/1 унца |
| Површински третман: | ENIG 2U” |
| Маска за лемење: | Сјајно црвено |
| Свилен екран: | Бело |
| Посебен процес: | Pth половина дупки на рабовите |
Апликација
Процесите на поплочени полудупки се:
1. Обрабете ја полустраната дупка со двојна алатка за сечење во форма на V.
2. Втората дупчалка додава отвори за водич на страната на дупката, однапред ја отстранува бакарната кожа, ги намалува брусите и користи жлебови наместо дупчалки за да ја оптимизира брзината и брзината на паѓање.
3. Потопете бакар за да ја обложите подлогата, така што слој од бакар ќе биде обложен на ѕидот на дупката на тркалезната дупка на работ на таблата.
4. Производство на колото за надворешниот слој по ламинирање, изложување и развој на подлогата во низа, подлогата е подложена на секундарно бакарно обложување и калај, така што бакарниот слој на ѕидот на дупката на тркалезната дупка на работ на таблата е задебелена и бакарниот слој е покриен со покриен со лимен слој за отпорност на корозија;
5. Формирање полудупка пресечете ја кружната дупка на работ на таблата на половина за да формирате полудупка;
6. Во чекорот на отстранување на филмот, се отстранува филмот против галванизација притиснат за време на процесот на пресување на филмот;
7. Офорт на подлогата се офортува, а со офорт се отстранува изложениот бакар на надворешниот слој на подлогата;
8. Соблекување со калај Подлогата се одзема од калај, за да може да се извади плехот на ѕидот со полудупки, а да се открие бакарниот слој на ѕидот со полудупка.
9. По формирањето, користете црвена лента за да ги залепите таблите заедно и отстранете ги брусите преку алкалната линија за офорт
10. По второто бакарно обложување и калај на подлогата, тркалезната дупка на работ на таблата се преполовува за да се формира половина дупка, бидејќи бакарниот слој на ѕидот на дупката е покриен со лимен слој, а бакарниот слој на ѕидот на дупката е целосно непроменет со бакарниот слој на надворешниот слој на подлогата. Поврзувањето, кое вклучува силна сила за врзување, може ефикасно да спречи извлекување на бакарниот слој на ѕидот на дупката или искривување на бакар при сечење;
11. Откако ќе заврши формирањето на полудупката, филмот се отстранува, а потоа се гравира, така што бакарната површина нема да се оксидира, ефикасно избегнувајќи појава на остаток на бакар или дури и краток спој, и ја подобрува стапката на отстапување на метализираната половина -дупка ПХБ-плоча.
Најчесто поставувани прашања
Положена полудупка или кастелирана дупка, е раб во облик на печат преку сечење на половина на контурата.Положената полудупка е повисоко ниво на обложени рабови за печатените кола, што обично се користи за поврзување од табла до табла.
Via се користи како меѓусебно поврзување помеѓу бакарните слоеви на ПХБ, додека PTH е генерално направено поголем од вијалите и се користи како обложена дупка за прифаќање на доводите на компонентите - како што се отпорници што не се SMT, кондензатори и IC на пакетот DIP.PTH може да се користи и како дупки за механичко поврзување, додека визите не може.
Позлата на проодните дупки е бакар, проводник, така што овозможува електричната спроводливост да се движи низ таблата.Непокриените низ дупки немаат спроводливост, па ако ги користите, можете да имате само корисни бакарни траки на едната страна од таблата.
Постојат 3 типа на дупки во ПХБ, обложена преку дупка (PTH), необложена преку дупка (NPTH) и преку дупки, тие не треба да се мешаат со отворите или исечоците.
Од стандардот IPC, тоа е +/-0,08 mm за pth и +/-0,05 mm за npth.
